SOPの幅

20pin程度までのDIPの幅は300mil/600milと2種類程度しかないが、表面実装パッケージの幅はかなりのバリエーションがある。他のICのフットプリントをコピーしてきて使う場合などで注意したほうが良い。

Texas Instrumentsの例

パッケージ名 リードピッチ パッケージ幅 ピン数 JEDEC名 備考
SOIC 1.27 3.91 8, 14, 16 MS-012AA/AB/AC
1.27 7.52 16, 18, 20, 24, 28 MS-013AAからAE SOT-23とかもこのシリーズ内
SOP 1.27 5.3 8, 14, 16, 20, 24
HSOP 1.27 3.9 8, 14 ヒートシンク付
1.27 7.52 16, 20, 24, 28
SSOP 0.635 3.9 16, 20, 24 MO-137AB/AD/AE 長辺が長い。
0.635 7.49 28, 48, 56
0.65 1.63 8 MO-178BA
0.65 2.8 8 MO-187DA
0.65 5.3 14,16,20,24,28,30,38 MO-150
0.65 6.0 24
TSSOP 0.4 6.1 80, 100 MO-153FF/MO-194BB
0.5 4.4 20,24,28,30,38,44,50 MO-153
0.5 6.1 48,56, 64 MO-153
0.65 4.4 8,14,16,20,24,28 MO-153
0.65 6.2 30,32,38 MO-153
HTSSOP 0.4 4.4 20, 24, 48, 56 MO-153 ヒートシンク付
0.4 6.1 80, 100
0.5 3 10 MO-187 BA-T
0.5 4.4 28, 30, 38, 44, 50 MO-153
0.5 6.1 48, 56, 64 MO-153
0.635 6.1 44
0.65 3 8 MO-187
0.65 4.4 14,16,20,24,28 MO-153
0.65 6.2 28, 30, 32, 38 MO-153
TVSOP 0.4 4.4 14,16,20,24,38,48,56 MO-153
0.4 4.4 20,24,48,56 MO-153 ヒートシンク付
0.4 6.1 80,100 MO-153 ヒートシンク付
VSSOP 0.5 2.0 8
0.5 3.0 10
0.65 3.0 8

Analog Devicesの例

パッケージ名 リードピッチ パッケージ幅 ピン数 JEDEC名
SOIC 1.27 3.9 8,14,16
1.27 7.5 14,16,18,20,24,28
MSOP 0.65 3.0 8 M-187AA
0.5 3.0 10 M-187BA
QSOP 0.635 3.9 16,20,24,28 MO-137AB
SSOP 0.65 5.3 16,20,24,28 MO-150A
TSSOP 0.65 4.4 8,14,16,20,24,28,38 MO-153A
0.65 6.1 28,48

東芝の例

パッケージ名 リードピッチ パッケージ幅 ピン数 JEDEC名
SOP 1.27 3.1 8 SOP8-P-1.27
1.27 3.9 14,16 SOLn-P-150-1.27
1.27 4.4 8,14,16 SOPn-P-225-1.27
1.27 5.3 14,16,20 SOPn-P-300-1.27
1.27 7.5 18,20,24 SOLn-P-300-1.27
1.27 8.8 24,28,32 SOPn-P-450-1.27
1.27 10.7 32,40 SOPn-P-525-1.27
1.27 12.6 44 SOPn-P-600-1.27
SSOP 0.65 2.8 8 SSOP8-P-0.65
0.65 3.2 10 SSOP10-P-0.65
0.65 4.4 16,18,20 SSOPn-P-225-0.65
0.65 5.6 24,30 SSOPn-P-300-0.65
TSSOP 0.65 4.4 14,16,20 TSSOPn-P-0044-0.65
0.5 6.1 48,56 TSSOPn-P-0061-0.5

JRCの例

パッケージ名 リードピッチ パッケージ幅 ピン数 JEDEC名
DMP 1.27 5.0 8,14,16,20
1.27 7.5 24
1.27 8.6 42
SOP 1.27 5.4 18,20,22
1.27 7.5 28
1.27 8.4 24
EMP 1.27 3.9 8,14
SSOP 0.65 4.4 8,10,14,16,20
0.65 5.4 24
0.65 5.6 28,32,44
VSP 0.65 2.8 8
0.5 2.8 10
TVSP 0.65 2.8 8
0.5 2.8 10

各メーカーのパッケージ仕様リストへのリンク

パッケージの規格本家

なお、同じJEDEC番号であってもメーカーによっては微妙にヒートシンクサイズや長辺方向、公差等が違っていたりするのでメーカーの仕様書も参照すること。

EAGLE 用パッケージ

上記例のパッケージのうち、ヒートシンクを持たないものを sop-packages.lbr
としてまとめてみた。中の各パッケージ名は
  • リードピッチ - パッケージ幅 - ピン数
になっている。

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最終更新:2007年03月08日 16:07
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